1.半导体零部件、模组的分类？每个分类国产化的情况？难度的排序？
零部件分类：
模组件：分为EFEM（传送模块）、传送腔体、反应腔体，还有部署设备（气柜、电柜）、清洗组件、冷却组件（CM）。
零部件：
1）金属件：一般包括铝锭（纯铝，用作腔体）、不锈钢（用作骨架）、铝合金为原料制作的产品，目前国产化率最高。
2）非金属件：陶瓷件、石英件、石墨。
3）气柜：主要用世伟洛克的产品；其中的气体管路等配件主要用的SMC、VAT的产品。气柜产品有的是厂家自己制作的，有的是委托下游厂商制作的，例如富士金、VAT、UCT。
4）仪表类：主要是流量计，目前主要用SMC和日本津市的多一些。
5）射频电源：主要用的MKS产品。
6）阀门：主要用的VAT和SMC，VAT的产品是用的最多的，国内也是用这两家多一些。但是应材的产品是自己定制的，不采用现有的模块。
7）泵：常用的就是德国普旭和爱德华，爱德华用的是最多的。
8）管路连接：与气柜连接的管路主要是四家的产品，MKS、VAT、UCT、富士金。
国产化进度：目前不论是国内还是国外设备厂商都是用的上面这些厂商的产品，很少用国内没有认证的零部件产品。除了金属加工件这种常见的产品外，其他的气体管路、气柜、仪表、电源、阀门、泵之类的，都是用的国际大品牌。
难易程度：
1）非金属类产品加工是难度最大的，交期最长可能8~10个月。例如石英件、陶瓷件的加工等，可能都是以国外为主。国内的大和热磁，目前是国内用的最多的。
2）其次是配置类，基本上都是被国外所垄断，包括精度高一点的各种流量计，这些东西是被国外垄断的，交期也非常长，有时还涉及到一些政治因素。
3）第三是气柜模组部分。
4）最后是金属加工的部分。
2.模组和金属加工的生产模式？
模组部分生产模式：其中EFEM模组，国内用的最多的品牌是日本RORZE的；传输模组的部分都是靠设计，通过仿制应材、LAM等产品，之后自己研发一部分，定制产品委外制造；气柜也根据自己的工艺去设计，当然也会参考一些国外的设计，通过委外厂商（VAT、UCT、富士金等）进行定制。
3.现在全球有哪些大的企业，国内的情况又是怎么样？
（1）机加工部分，金属加工这一块基本上都是国内制造的，通过国内一些大的机加工厂，像富创、富士迈、托伦斯、靖江先锋、晶盛机电等，他们本身业务都是以相关的半导体设备零部件机加工为主。这一块不是瓶颈。
（2）流量计、仪表、射频电源、阀门、泵等产品，目前还没有国内厂商进入设备中，都是用的现有的世伟洛克、富士金、SMC等这几家的产品。国内的半导体零部件生产厂商，富士迈、北方华创、沈阳富创、晶盛机电、先导智能等，用的都是从这些品牌采购原物料进行二次组装的动作。
（3）零部件整体的国产化率，估计不会到20%。除了机加工件、一些陶瓷件和石英件的加工之外，其他部分基本上都是这些国际的大品牌占据市场。目前国内替代的只有一款，就是北方华创旗下的七星的流量计，会用在华创自己的设备上。气体厂商都没用七星的流量计，没有被市场认证，所以没有人敢随便用。
